반도체 화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 슬러리가 패드 위를 흐르고 웨이퍼 아래로 유입되는 과정을 CFD로 해석합니다.
300 mm CMP 시스템의 슬러리 수송
2026년 연구에서는 패드와 헤드의 회전 속도, 슬러리 공급 유량에 따른 비정상 다상유동을 분석했습니다. 회전 패드 위의 액막 두께와 유동 경로, 웨이퍼–패드 간극의 슬러리 분포·속도·압력·벽 전단응력을 살펴봅니다.
슬러리 분포와 실험으로 측정한 재료 제거율(MRR)의 공간적 상관을 조사했습니다. 유동 해석 결과와 연마 성능 지표의 관계를 이해하기 위한 응용 연구입니다.
논문 제목·초록과 저자 보기 · DOI / 출판사 기록 · 안도윤 학생의 연구 성과
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수소 제트의 방출·확산과 불활성 가스 퍼지, 역화방지장치의 압력 손실, 용적형 압축기의 배출 유동과 소음을 다룹니다.
다른 응용 연구: 파동과 에너지 전달
2026년 Applied Optics 논문은 금속–고분자 공동의 복소주파수 공진 모드를 이용해 전기장 집중과 열 재분배를 해석합니다. 건식 접촉 초음파 전달 연구도 공개 논문으로 소개합니다.
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